投递人 itwriter 发布于 2021-12-03 08:10
12 月 3 日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产 3 纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片 2023 年有望出现在苹果最新款的 iPhone 智能手机中。
据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂 Fab 18 厂开始利用 3 纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在 2022 年第四季度前实现量产。
上月有报道称，苹果将在 Mac、iPhone 和 iPad 上使用 3 纳米芯片。尽管有传言称 2022 年发布的 iPhone 14 会采用 3 纳米芯片，但新报道称预计将从 2023 年推出的新款 iPhone 和 Mac 开始。
目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5 纳米制程工艺。更先进的制程工艺将显著提高苹果产品的性能和能效。有报道称，苹果的路线图表明，其研发的芯片产品未来将继续“轻松超越英特尔的 PC 处理器。”
但台积电量产 3 纳米芯片计划仍可能会有所改变。据报道，台积电在量产 3 纳米芯片的过程中有不少挑战，相关时间点很有可能推迟。如果一切按计划进行，消费者将在 2023 年底看到第一代采用 3 纳米芯片的 iPhone 和 Mac 电脑，其性能和能效将有显著提高。（辰辰）
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欧盟官员表示半导体独立是不可能的任务
投递人 itwriter 发布于 2021-12-02 16:32
欧盟竞争事务专员 Margrethe Vestager 表示，就半导体供应而言，欧盟不太可能完全独立于其他国家。领先的半导体合约制造商——例如英特尔、三星和台积电——每年的资本支出约 300 亿美元，在新工艺技术开发上花费数十亿美元。分析人士认为，一个国家或多个国家想要在当地建立具有竞争力的半导体产业，需要在五年内提供超过 1500 亿美元的直接资助、税收减免和激励措施。但成功的机会非常渺茫。欧盟官员认为，如此规模的投资是不可能的，这是欧盟将继续依赖内部和外部芯片供应的原因。Vestager 在接受 CNBC 采访时表示：“我听说的数字——实现完全自给自足的前期投资额让此事变得不可行。重要的是欧洲内部的生产能力水平不同。”
值得注意的是，欧洲不生产智能手机或个人电脑，这两种应用需要尖端制造技术生产的芯片。同时欧盟生产汽车、消费电子产品和其他不需要使用最新节点制造的芯片的东西。因此欧盟希望扩大这些产品的芯片生产以保护其经济。它也不希望供应链受到中国或者与美国和德国紧张局势的干扰。目前全球大约 10% 的芯片供应产自欧洲，而 1990 年这一比例为 40%。欧盟的目标是到 2030 年将其全球芯片生产市场份额扩大到 20%，这已是一个非常雄心勃勃的目标了。Vestager 承认，要实现这一目标，欧盟需要支持本土半导体制造商。不幸的是，Margrethe Vestager 目前没有宣布任何具体的计划。
来自: Solidot
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