[资讯] 英特尔 i5-L16G7曝光，5核5线程，3D封装

英特尔的“Lakefield”是一种新型的将计算核心、显示核心、内存等主要部件封装在一起的处理器。
去年，英特尔正式宣布了该技术，微软尚未推出的Surface Neo也宣布将搭载。

现在，知名爆料者APISAK就在数据库找到了一款Lakefield处理器，型号为 i5-L16G7，5核5线程。

根据数据库中的信息，这款三星的设备搭载了 i5-L16G7，同时还配备了8GB内存，以及1080p的显示屏。

CPU部分， i5-L16G7为5核5线程，主频1.4GHz，平均睿频可达1.75GHz，搭载了英特尔的UHD核显，配置不明。

根据之前的报道，去年十月，微软展示了Surface Neo，这是一款与英特尔共同设计的具有划时代意义的设备。
这款双屏设备正式确认采用英特尔代号为“Lakefield”的处理器，采用了英特尔Foveros 3D封装技术，为设备制造商提供了更大的灵活性。

当时，英特尔执行副总裁兼客户计算集团总经理Gregory Bryant曾表示，微软的Surface Neo正在开拓一个新的设备类别，
而英特尔则致力于通过为整个生态系统的合作伙伴提供关键技术创新来推动行业的发展。



真就是i“5”没错了，intel总是能给我们搞点新花样出来，那会不会还有3核3线程的i3？7核7线程的i7？
说回正题，这样奇葩的规格应该是intel首次尝试新的封装技术做出的让步，不过我们也看到了有类似手机SOC上大核 小核的4个Sunny Cove大核 1个Atom小核的说法。
intel新的封装技术确实是在逐步SOC化，再加上面向移动设备的定位，这样的方案也不是不可能。
如此看来新的封装工艺倒更像是胶水工艺的进阶版，不知道会有怎样的表现了。